SMT回流焊介紹

回流焊（Reflow）是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊. 它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備,根據回流焊的技術特點,又分為氣相回流、紅外回流及熱風回流，當前主流的設備均采用熱風回流，熱風回流是利用熱氣流使膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接，由于這種熱氣流是在焊機內部循環流動達到焊接目的，所以，行業上把這種利用熱回流原原理實現表面貼裝元件焊接的設備稱之為回流焊設備(Reflow Machine)。 
Reflow設備通常是置于SMT貼片設備的后端，以便完成貼片元件的焊接加工。經過近十年的發展,回流焊設備從*初比較簡單的熱加工設備發展成為以PC為人機對話窗口,集生產工藝配方于一體自動化程序較高的設備.設備的控制系統也從簡單的電氣控制轉向以PC為操作平臺,PLC為系統控制核心的系統集成解決方案,以適應越來越復雜的生產焊接工藝.隨著無鉛焊、肋焊劑回收以及節能環保等需求的到來，將對設備的自動化、智能化控制提出更高的要求。